肉厚5.0�o、超がつくほど分厚い硬質アルミパネルをあしらった威圧的なその風貌が、一瞬で他のハイエンドケースとは別格であることを体現します。フラッグシップという名に相応しいスペックとは何かをあらためて1から追求したAS Enclosure X3の内部には、最大8基のHDDと複数の高性能ビデオカード、そして、1kwオーバーの大容量電源ユニットを軽々と収容。スマートな裏配線を可能にした独自のシャシー構造と8つのNANO TEK FANが優れたエアフローを形成し、高発熱デバイスを効果的に冷却します。

剛性、制振性、放熱性、防塵性。アビーの総力を注いだ最高峰モデル(*)AS Enclosure X3は、あらゆるファクターを高次元でバランスする類稀なパフォーマンスと揺るぎないアイデンティティをすべてのオーナーに提供します。

* 2011年12月現在

堅牢なブラックアウトシャシーを包み込むカバーには、放熱性に優れる国産高品位アルミ合金を採用。その全域に施された微細ヘアラインがアルミ合金ならではの質感、光沢感をさらに強調します。

マシンを象徴するフェイスには、ショットブラストをあしらった肉厚5.0�oのアルミフロントパネルをシリーズで初めて(*)採用。いたずらに飾らず、素材本来の美しさを最大限に引き出した尖鋭で直線的なデザインが、フラッグシップモデル(*)に相応しい、他を寄せ付けない悠然とした存在感を放ちます。

* 2011年12月現在

本機には、ボトムシャシーの中央を抉り取るように大胆にカットすることにより、従来のタワーケースを凌ぐ効果的なエアインテークを実現した独自のクーリングソリューション「DBI(Dynamic Bottom Intake)」を採用。発熱量の大きい高性能ビデオカードや大容量電源ユニットへフレッシュエアをダイレクトに放つことにより優れた冷却性を発揮し、デバイス性能の向上とシステムの安定稼働に貢献します。

PSUベイの真下に搭載されたクーリングファン(NANO TEK FAN×1)が電源ユニットをダイレクトに冷却し、システムの安定稼働と電源ユニットの長寿命化をサポートします。

拡張カードスペースの真下に搭載されたクーリングファン(NANO TEK FAN×1)と側面のVGAクーリングファンユニット(NANO TEK FAN×2)がビデオカードを二方向から冷却し、グラフィックス性能の向上に貢献します。

フロントシャシーの下部に搭載されたクーリングファン(NANO TEK FAN×1)がHDD(HDDホルダB)をダイレクトに冷却。ボトムシャシーの傾斜に合わせてHDDを斜めに装着(*)することにより、フレッシュエアをシャシー上層に誘導するスマートなエアフローを構築します。

* HDDホルダBには、HDDを水平に装着することもできます。

フロントシャシーとボトムシャシー、そして拡張カードスペースにそれぞれ2基(合計6基)、トップシャシーとリアシャシーにそれぞれ1基(合計2基)標準搭載されたNANO TEK FANは、特許庁実用新案登録済のナノタッチベアリングを採用。一般的なベアリングに比べ凹凸が非常に小さく、磨耗係数が低いため、静音性、発熱抑制に優れるばかりでなく、軸受からオイルを排除することで「オイル漏れ」も解消しています。

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フロントシャシーの上下のファンポートおよびトップシャシーのファンポートは、140�o規格のクーリングファンへの換装にも対応。システム構成やオーナーニーズに応じた冷却性のさらなる強化も可能にしています。

* 140�oファンは別売オプションです。
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マザーボードベースは、ATX、Micro ATXはもとより、Extended ATX規格のマザーボードにも対応。サーバーや高性能ワークステーションの構築もしっかりとサポートします。

拡張カードスペースは、最大で奥行き約380�o(*)。ハイエンドビデオカードの搭載やSLIをはじめとするマルチGPUシステムをサポートし、高性能ゲーミングマシンやワークステーションなど、プロ仕様のマシン構築を可能にします。

* 全長380�oまでのすべての拡張カードが搭載できることを保証するものではありません。

CPUクーラーのマウントスペースには、全高約180�o(*)の空間を確保。CPUの発熱量に応じたCPUクーラーの幅広いセレクトを可能にしています。

* 全高180�oまでのすべてのCPUクーラーが搭載できることを保証するものではありません。

HDDの搭載可能数は最大で8基(うち2基は2.5インチ規格)。RAIDシステムの構築や将来の増設にもしっかりと応える十分なストレージキャパシティを備えています。

3基の3.5インチHDDと2基の2.5インチHDD(またはSSD)を収容する着脱式ホルダを装備しています。
ハンドスクリューによる固定のため、ドライバーレスで簡単に着脱が可能です。

3基の3.5インチHDDを収容する固定式ホルダを装備しています。
HDDは、一般的な水平搭載のほか、ボトムシャシーの傾斜に合わせて斜めに搭載することもできます。(HDDを斜めに搭載することにより、気流を上層へ誘導することができます。

左右のサイドカバーとトップカバーの内壁には、航空機や新幹線などの高速旅客機にも広く使われ、高い実績を誇る高性能遮音シートを採用。厚さ約4.0mmにもなるこの遮音シートが、ノイズの中でも特に耳障りに感じることの多い高音域のノイズカットに大きく貢献します。

* 音の感じ方には個人差があります。

本機には、ドライバーやレンチ等の工具を使わず、簡単で確実、そして、安全なフロントパネルの着脱を実現し、メンテナンス性に優れるプラロック(プラスティック製ロックギミック)を採用。急なデバイスの増設時や換装時、また、シャシー内部のクリーニングの際にも効果を発揮します。

5.25インチベイの左下に配置されたI/Oユニットには、HD-AUDIO対応のヘッドフォン出力端子、マイク入力端子と並べて、2つのUSB3.0コネクタを装備。規格値で最大480MbpsのUSB2.0に比べ、10倍以上となる最大5Gbpsの高速データ転送をサポートします。

*お使いになるマザーボードや各種デバイスがUSB3.0に対応していない場合、データ転送速度はUSB3.0の規格値には達しません。

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個性を重んじるこだわりのオーナーのために、X3にはオリジナルデザインとはひと味違った特別仕様モデル「X3G」をご用意しています。
本機の象徴とも言えるクーリングソリューション「DBI(Dynamic Bottom Intake)」をサイドカバーで隠したオリジナルモデル(X3)に対し、限定モデル(X3G)は、DBIを剥き出しにすることで、より精悍かつダイナミックなフォルムを実現。重厚5.0�oのフロントパネルと相まって、本機ならではの存在感をさらに際立たせています。

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エクステリアには、外材(海外製素材)に比べ、強度、耐食性、熱伝導性などあらゆる特性に秀でる厳選された国産メーカーのアルミ合金のみを採用しています。また、本製品のクォリティは、加工技術に優れた日本の職人が、ひとつひとつハンドメイドに近いかたちで作り上げることで成り立っています。

アルミインゴットを丹念に削り出し、高品位アルマイトを施したアクセススイッチには、ストロークが浅くクリック感に優れる高性能マイクロスイッチを合わせることで、デザイン性ばかりでなく、ハイクラスのPCケースに相応しい洗練されたフィーリングを実現しています。

足元には、エクステリアデザインを損なうことなく、優れた制振性を発揮するシンプルなラバーインシュレータを装備。オーディオ機器にも採用され、高い実績を誇る大型のシリコン系制振ラバーインシュレータは、デスクやフローリングにしっかりと密着し、マシンの振動を逃がしません。

アルミ削り出しインシュレータ(別売オプション)はこちら>>

ステンレス合金に鏡面仕上げが施されたエンブレムプレートは、パッケージに包まれる直前の製造最終工程でリアパネルに取り付けられます。本製品のエンブレムプレートは、存在を主張するためのものではなく、日本の製造工場で厳正な生産管理の下、ひとつひとつ丹精をこめてつくり上げられた証です。

本製品は、自作PCの上級者のみならず、はじめて自作PCにチャレンジする方にもおすすめしたいPCケースです。海外製の廉価なPCケースは、加工精度の低さゆえにトラブルも多く、取扱説明書が用意されていない製品も少なくありません。本製品には、部品の取り付け、取り外しなどをわかりやすく解説したイラスト付きの日本語オーナーズマニュアル(取扱説明書)を添付しています。

ディストリビュータが販売する海外製品とは違い、本製品は当社スタッフの手によって設計・開発され、国内の製造工場で日本人によって一貫生産されています。ご購入後のお問い合わせに対するご回答やアフターサポートが迅速かつ的確に行なえる理由もここにあります。